Liefern und montieren von: tML® - Modul Blindplatte 5TE für Modulträger 19"/3HE **tML® - tde Modular Link tML® ist ein patentiertes modular aufgebautes Verkabelungssystem, das aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger besteht. Die Systemkomponenten sind zu 100 Prozent in Deutschland gefertigt, vorkonfektioniert und getestet. Sie ermöglichen vor Ort – insbesondere in Rechenzentren, aber auch in industriellen Umgebungen – eine Plug-und-play-Installation innerhalb kürzester Zeit. Das Herz des Systems sind die rückseitigen MPO/MTP®- und Telco-Steckverbinder, über die mindestens sechs bzw. zwölf Ports auf einmal verbunden werden können. Je nach Modulbestückung sind derzeit Übertragungsraten von bis zu 400G möglich. Die LWL- und TP-Module lassen sich zusammen in einem Modulträger mit sehr hoher Portdichte gemischt einsetzen. Die tde bietet ihr tML® - Verkabelungssystem als bewährtes tML® Standard System sowie in den hoch innovativen Varianten tML® Xtended System, tML® 24 System sowie neu als tML® 32 System für extreme Skalierbarkeit und sehr einfache Migration zu höheren Übertragungsraten wie zum Beispiel 40G, 100G, 200G sowie 400G. **tML® - Modulträger 3HE + Zubehör Zur Abdeckung nicht benötigter Slots. Es können beim tML® - Modulträger 19"/3HE 17x Modul Blindplatten 5TE eingesetzt  werden. **TECHNISCHE_DATEN Material Edelstahl Montageart frontseitig am tML® - Modulträger mit zwei Rändelschrauben   QS-Managementsystem nach ISO 9001, ISO 14001 und TL 9000 QS-Managementsystem nach ISO 9001/2008, ISO 14001 und TL 9000 Art.-Nr.: TML-T-BLIND Hersteller: tde - trans data elektronik GmbH Stück_____________ Einzelpreis__________ Gesamtpreis__________