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tSML - Blindplatte Snap-In für Modul 19''/0.5HE

**tSML - tde Semi Modular Link

tSML ist ein modular aufgebautes Verkabelungssystem, das aus zwei Kernkomponenten
besteht: Modul und Trunkkabel. Es handelt sich hierbei um vorkonfektionierte getestete
Systemkomponenten, die vor Ort insbesondere in Rechenzentren eine Plug & Play
Installation innerhalb kürzester Zeit ermöglichen. Die LWL und TP Module können mit ihren
Abmessungen von 19" 0,5HE zusammen innerhalb einer Höheneinheit mit sehr hoher
Portdichte kombiniert eingesetzt werden. Bis zu 96x LWL Duplex bzw. 48x RJ45 Ports sind
so auf 1HE möglich. Das Herz des Systems sind die rückseitigen MPO/MTP® und Telco
Steckverbinder, über die mindestens 6 Ports mit 10GbE bzw. GbE Performance auf einmal
verbunden werden können.



**tSML - LWL/TP Breakout Modul Zubehör

Zur Abdeckung nicht benötigter Slots. Es können beim tSML - Modul 19"/0.5HE 4x
Blindplatten eingesetzt werden.

**TECHNISCHE_DATEN

Material     Edelstahl
Befestigung  Snap-In frontseitig im tSML - Modul
             QS-Managementsystem nach ISO 9001, ISO 14001 und TL 9000



QS-Managementsystem nach ISO 9001/2008, ISO 14001 und TL 9000

Art.-Nr.:		TSML-M-BLIND
Hersteller:		tde - trans data elektronik GmbH


Stück_____________               Einzelpreis__________              Gesamtpreis__________