Liefern und montieren von:

tSML - LWL Teilfrontplatte Snap-In mit 6x MPO/MTP® Key Up/Down OM4 Magenta für tSML Modul
0.5HE

**tSML - tde Semi Modular Link

tSML ist ein modular aufgebautes Verkabelungssystem, das aus zwei Kernkomponenten
besteht: Modul und Trunkkabel. Es handelt sich hierbei um vorkonfektionierte getestete
Systemkomponenten, die vor Ort insbesondere in Rechenzentren eine Plug & Play
Installation innerhalb kürzester Zeit ermöglichen. Die LWL und TP Module können mit ihren
Abmessungen von 19" 0,5HE zusammen innerhalb einer Höheneinheit mit sehr hoher
Portdichte kombiniert eingesetzt werden. Bis zu 96x LWL Duplex bzw. 48x RJ45 Ports sind
so auf 1HE möglich. Das Herz des Systems sind die rückseitigen MPO/MTP® und Telco
Steckverbinder, über die mindestens 6 Ports mit 10GbE bzw. GbE Performance auf einmal
verbunden werden können.



**tSML - LWL/TP Breakout Modul Zubehör

Die tSML – LWL Teilfrontplatte MPO/MTP®ist für den Einbau im 0.5HE tSML - Modul
vorgesehen.

**TECHNISCHE_DATEN

Bestückung  6 x MPO/MTP® Adapter (magenta)
            QS-Managementsystem nach ISO 9001, ISO 14001 und TL 9000

***tML® Standard - LWL Module MPO/MTP®

Frontplatte  Edelstahl
Abmessungen  108 x 20 mm

***LWL Adapter

Typ           MPO/MTP®
Anwendung     Multimode OM4
Bauform       ohne Flansch
Einbauform    SC Simplex
Orientierung  Typ A, Key up/down
Farbe         Magenta
Material      Kunststoff
Hülse         --
Klappe        --
Standards     IEC 61754-7 TIA 604-5
Hersteller    US Conec



QS-Managementsystem nach ISO 9001/2008, ISO 14001 und TL 9000

Art.-Nr.:		TSML-M06MP-VI
Hersteller:		tde - trans data elektronik GmbH


Stück_____________               Einzelpreis__________              Gesamtpreis__________