Liefern und montieren von:

tSML - LWL Breakoutmodul 19"/0.5HE gerade 4x MPO/MTP® m. Pins/16x LC APC Duplex 9/125µ
OS2 40GbE

**tSML - tde Semi Modular Link

tSML ist ein modular aufgebautes Verkabelungssystem, das aus zwei Kernkomponenten
besteht: Modul und Trunkkabel. Es handelt sich hierbei um vorkonfektionierte getestete
Systemkomponenten, die vor Ort insbesondere in Rechenzentren eine Plug & Play
Installation innerhalb kürzester Zeit ermöglichen. Die LWL und TP Module können mit ihren
Abmessungen von 19" 0,5HE zusammen innerhalb einer Höheneinheit mit sehr hoher
Portdichte kombiniert eingesetzt werden. Bis zu 96x LWL Duplex bzw. 48x RJ45 Ports sind
so auf 1HE möglich. Das Herz des Systems sind die rückseitigen MPO/MTP® und Telco
Steckverbinder, über die mindestens 6 Ports mit 10GbE bzw. GbE Performance auf einmal
verbunden werden können.



**tSML - LWL Breakoutmodule 19"/ 0.5HE

**TECHNISCHE_DATEN

Die Endflächen der Steckverbinder sind mittels Lasercleaving und Maschinenpolitur
optimiert. Die MPO/MTP®Stecker besitzen einen definierten Faserüberstand von 1 - 3.5µ.
Die Max. Höhendifferenz benachbarter Fasern beträgt 0.2µm und die aller Fasern 0.3µm.
Alle Systemkomponenten (Module, Trunkkabel und Patchkabel) sind zur Erreichung der
Performance speziell aufeinander abgestimmt. Das Modul ist beschriftet mit fortlaufender
Seriennummer und Artikelnummer. Die Module sind ROHS-konform.

Eingang  4 x MPO/MTP®Male Kupplung (grün) frontseitig
Ausgang  16 x LC APC Duplex Kupplungen (grün) frontseitig
Tests    Interferometermessung, Einfüge- und Rückflußdämpfungsmessungen und visuelle
         Endkontrolle; alle Messwerte sind elektronisch abrufbar
         QS-Managementsystem nach ISO 9001, ISO 14001 und TL 9000

***tSML - LWL Module 19"/ 0.5HE

Gehäuse      Edelstahl
Frontplatte  Edelstahl
Abmessungen  19", 0.5 HE, Tiefe 11 cm

***LWL Adapter

Typ           MPO/MTP®
Anwendung     Singlemode OS2 APC
Bauform       ohne Flansch
Einbauform    SC Simplex
Orientierung  Typ A, Key up/down
Farbe         Grün
Material      Kunststoff
Hülse         --
Klappe        --
Standards     IEC 61754-7 TIA 604-5
Hersteller    US Conec




***LWL Steckverbinder

Die Endflächen der Steckverbinder sind mittels Lasercleaving und Maschinenpolitur
optimiert. Die MPO/MTP® Stecker besitzen einen definierten Faserüberstand von 1 - 3.5µ.
Die Max. Höhendifferenz benachbarter Fasern beträgt 0.2µm und die aller Fasern 0.3µm.

Stecker:

Stecker            MPO/MTP® APC Male Push Pull Verriegelung mit Elite Pins (Grün)
Ferrule            12 Faser SM Elite® Ferrule, PPS
Tüllenfarbe        Schwarz
Temperaturbereich  -40°C bis +75°C
Hersteller         tde/US Conec

Optische Performance:

Faser       Typ         Wellenlänge Einfügedämpfung   Einfügedämpfung    Rückflussdämpfung
                                    typ.              max.               min.
9/125µ OS2  MPO/MTP®APC 1550 nm     ≤ 0.10 dB         0.20 dB            75 dB

***LWL Adapter

Typ         LC Duplex
Anwendung   Singlemode OS2 APC
Bauform     One-Piece ohne Flansch
Einbauform  SC Simplex
Farbe       Grün
Material    Kunststoff
Hülse       Keramik
Klappe      --
Hersteller  tde




***LWL Steckverbinder

Stecker Typ            LC APC Unibody Simplex
Gehäuse                Kunststoff, Grün
Ferrule                Keramik, Axial gefedert
Ferrul-Bohrung         125.5 µ
Ferrul-Konzentrizität  ≤ 0.6 µ
Steckzyklen            500
Betriebstemperatur     -40°C bis +75°C
Zugentlastung bis      100 N
Hersteller             tde

Optische Performance:

Faser   Typ    Wellenlänge Einfügedämpfung typ. Einfügedämpfung max. Rückflussdämpfung min.
9/125µ  LC APC 1550 nm     ≤ 0.10 dB            0.18 dB              75 dB



QS-Managementsystem nach ISO 9001/2008, ISO 14001 und TL 9000

Art.-Nr.:		TSML-M16LCAD/MPP09E
Hersteller:		tde - trans data elektronik GmbH


Stück_____________               Einzelpreis__________              Gesamtpreis__________